Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏正给竞争对手提供机会

发布时间:2022-09-25 03:15 阅读次数:
本文摘要:在芯片设计和半导体生产工艺上进展较慢的Intel在服务器芯片上也不得已采行了挤牙膏的策略,其将要公布的新一代服务器芯片在性能方面提高受限,主要是提高处理器频率和减少反对的内存容量,这样它将给与AMD和ARM阵营获取机会。AMD是Intel的仅次于威胁,AMD公布的全新Zen架构性能大幅度提高,PC处理器的性能提高了五成以上,这协助AMD在PC芯片市场上的份额很快提高,在美国市场更加提高到了四成的份额,超过数年来的高峰,并且从目前来看AMD的下降势头不能遏制。

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在芯片设计和半导体生产工艺上进展较慢的Intel在服务器芯片上也不得已采行了挤牙膏的策略,其将要公布的新一代服务器芯片在性能方面提高受限,主要是提高处理器频率和减少反对的内存容量,这样它将给与AMD和ARM阵营获取机会。AMD是Intel的仅次于威胁,AMD公布的全新Zen架构性能大幅度提高,PC处理器的性能提高了五成以上,这协助AMD在PC芯片市场上的份额很快提高,在美国市场更加提高到了四成的份额,超过数年来的高峰,并且从目前来看AMD的下降势头不能遏制。协助AMD在PC芯片市场上持续提高份额的还有Intel在半导体生产工艺上的衰退和芯片代工企业的生产工艺持续提高。

Intel此前十年是以tick-tock战术打败AMD的,AMD在芯片研发上跟上Intel,在芯片生产工艺研发上更加因缺少资金无法持续追随Intel提高工艺生产水平,最后被迫将芯片生产业务卖给阿联酉投资公司正式成立格罗方德公司,这造成了AMD的衰落。AMD在出售了芯片生产业务之后,除了将部分处理器生产业务转交格罗方德之外,近几年也开始将处理器转交台积电和三星等代工,而从14/16nmFinFET工艺之后台积电和三星已先后递归了10nm和当前刚刚投产的7nm工艺,Intel则在2014年投产14nmFinFET之后至今没能投产10nm工艺,Intel的10nm工艺本来预计在2016年投产如今预计要到明年才能投产,在工艺上的进展不如意让AMD取得更大的竞争优势。Intel刚公布的CascadeLake服务器芯片整体规格基本上与上一代相近,仍然是28核心56线程,使用自己的14nmFinFET工艺等,主要的升级在于提高了服务器芯片频率,反对每路内存翻一番。

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相比之下AMD去年公布的EPYC服务器芯片享有最低32个核心64线程,性能强大,当然更加有AMD仍然以来所坚决的性价比优势,互联网企业和服务器供应商这几年可是激进Intel的服务器芯片价格低企之厌。在AMD的强势竞争下,去年其公布服务器芯片的时候微软公司、百度、戴尔、三星等大型企业皆回应反对,随后微软公司即宣告使用AMD的服务器芯片发售AzureLv系列虚拟机,今年初高性能计算出来厂商Cray(克雷)宣告将在CS500系列集群超级计算机中使用AMD的服务器芯片,AMD在再一的服务器芯片市场获得了较好的开局。正是面临AMD在服务器芯片市场的强势反攻,Intel不得不发售了CascadeLake服务器芯片,可是比起它自身上一代的芯片性能提高受限,对比AMD的服务器芯片没性能优势在价格方面更加不具竞争力,这将让AMD乘机更进一步不断扩大在服务器芯片市场的份额。Intel新的发售的服务器芯片性能提高不显著还将给ARM阵营获取机会,近几年ARM持续发售高性能的核心,ARM也于是以意欲与服务器芯片企业研发高性能的服务器芯片,其中高通已发售24核心的ARM架构服务器芯片,在人工智能领域占有优势的NVIDIA宣告与ARM合作期望关上服务器芯片市场,这都证明了ARM阵营的核心,在这个当口Intel显露出疲态毫无疑问是为ARM获取机会。

Intel当下在PC市场已被AMD持续抢走市场份额,ARM阵营的在PC市场也在不断扩大优势,尤其是苹果宣告Mac将在2020年退出Intel的处理器转用ARM架构处理器,在PC市场堪称面对多方城外革;如今在服务器市场又遭到如此有利的局面,今年整体来看对Intel都是非常有利的。


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